半导体景气高涨 国产芯片产业全分析

　　随着中美贸易战的愈演愈烈，在面对中国的“科技2025”强国梦、从中兴的封杀到华为的放弃，以及国内烽火连天的中国“芯”的巨大投入，让我们看到了中国梦的黎明和中国半导体的飞速发展的时机与挑战，全球半导体行业大致以4-6年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017半导体产业市场规模突破4000亿美元，存储芯片是主要动力。
 

　　

　　国内电源芯片技术现状:　　

　　中国在芯片产业上最薄弱的地方就是上游的IC设计，我国产业起步较晚，技术很不成熟，产品质量不过关，市场较小，而且由于研发费用较高，国内企业往往在研发方面半途而废，直接在国外购买，国内企业不重视市场调研，导致产品和市场需求不对应。高层没有起到有效的指引作用，产业问题频出，企业之间缺乏信任，许多中间产品、技术由国外进口，缺乏协同作用,不过中国的芯片技术也在不断提升， 产业领头企业华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业前10。近期，华为发布全球首款移动端AI芯片——处理器麒麟970，麒麟970是全球首款搭载神经网络处理单元NPU的异动端SOC芯片，性能上远超iPhone7Plus、三星S8，大大提振了投资者对国产芯片的信心。
 

　　

　　供需变化引起电源ic涨价蔓延:　　

　　半导体的轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR／VR及AI等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。
 

　　
 

　　自给率低推动ic产业发展迫在眉睫:　　

　　国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。
 

　　

　　设计制造封测发展崛起日渐突破:　　

　　经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm制程已突破，14nm加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，星星之火等待燎原。材料：国内厂商在小尺寸硅片、光刻胶、CMP材料、溅射靶材等领域已初有成效；大尺寸硅片国产化指日可待。
 

　　

　　国产芯片产业发展前景：　　

　　由于我国芯片技术落后国际两代水平，自给率只有9.8%，每年进口额高达2000亿美元，不过我国的芯片产业也在快速发展中，我国芯片企业的全球份额已从3G时代的1.5%升至4G时代的16%。

　　

　　据市场统计，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座落户中国，占比高达42%，预计到2020年，仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。

　　

　　随着互联网、大数据、人工智能等的不断发展，芯片的需求速度大幅提升，芯片产业发展前景较为广阔,在这样的高速创新发展中，集成电路的产品持续降低成本、提升性能、增加功能，中国若想在主要集成电路领域追赶上顶级公司，需要的不止时间，而是整个系统性提升。