重磅！我国成功研制首款商用100G硅光收发芯片并正式投产

　　据人民日报报道，从中国信息通信科技集团获悉，我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用，该款商用化硅光芯片在一个不到30平方毫米的硅芯片上集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件。
 

　　

　　该芯片支持100-200Gb/s高速光信号传输，不仅“身材”超小，性能更高，成本还更低，可通用化，广泛应用于传输网和数据中心光传输设备，是目前国际上已报道的集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。

　　

　　据悉，硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司、光纤通信技术和网络国家重点实验室、中国信息通信科技集团联合研制，由于硅材料来源丰富，成本低，机械性能、耐高温能力非常好，便于芯片加工和封装。
 

　　

　　此次100G/200G全集成硅基相干光收发集成芯片和器件的量产，已通过用户现网测试，性能稳定可靠，该芯片完成封装后，其硅光器件产品的尺寸仅为312平方毫米，面积为传统器件的三分之一。
 

　　

　　工信部主导成立国家信息光电子创新中心，借助集成电路已大规模商用的CMOS工艺平台实现硅光芯片的生产制造，不但有效解决我国高端光电子芯片制造能力薄弱、工艺能力不足的问题。同时也推动四家单位通力合作实现了100G硅光芯片的产业化商用，不仅展现出硅光技术优势，也表明我国已经具备了硅光产品商用化设计的条件和基础。

　　
 

　　传统的芯片是以电为传输介质，硅光芯片则要借助光来进行，这是一项面向未来的颠覆性、战略性和前瞻性技术，未来几年，硅光技术有望在光通信系统中大规模部署和应用，推动我国自主硅光芯片技术向超高速、超大容量、超长距离、高集成度、高性能、低功耗、高可靠的方向发展。