中兴通讯7nm芯片量产商用，5nm技术导入中!

　　2018年4月16日中兴被制裁，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，随后中兴以10亿美元外加更换董事局成员的条件让美国放弃了对它的制裁。
 

 

　　

　　中兴被制裁之后一直都在在进行去美化，大力投入研发，目前中兴在芯片研发和设计已经实现全覆盖，掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力。
 

　　

　　近日中兴通讯在互动平台表示，公司已经具备了芯片设计和开发能力，并且目前7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，而下一代5nm芯片也正在技术导入中，有望在明年实现商用。
 

　　

　　7nm芯片并非手机所采用的Soc，而是5G基站所应用的芯片，虽然美国限制了台积电为华为代工芯片，但中兴通讯企业并没有在名单中，中兴的7nm 5G基站芯片是由台积电代工、仍然可以生产出5G芯片，新导入的5nm芯片技术将使功耗每年降低超20%。
 

　　

　　截止2019年9月，中兴已获得全球35个5G商用合同，与全球60多家运营商展开5G合作，5G基站全球发货已经超过5万个，新导入的5nm芯片技术将使中兴通讯在半导体领域达到最新标准，这也意味着该公司将不再依赖美国公司或供应商。