芯朋微电源管理芯片早已覆盖车载充电领域！

　　近日有投资者在投资者互动平台提问：关于目前汽车半导体缺货严重，贵公司电源管理芯片能否用在汽车半导体领域及在这方面布局有什么新的进展？2021年3月4日，芯朋微在互动平台表示，公司电源管理芯片已用于车载充电领域，后续会持续关注汽车半导体领域的市场应用机会。
 

　　

　　早在2017年CHIPOWN芯朋微就发布发布了四款SO8-EP封装，高能效，高压同步降压产品AP2965，AP2963，AP2960和AP2960A，该系列产品全面覆盖车载充电器应用，解决了客户在设计车载充电器遇到的痛点。

　　

　　该系列电源管理芯片产品应用于车载充电领域具有以下特点：　　

　　1、全部采用单芯片高压同步整流技术，高能效，解决工程师在设计车载充电器所碰到的功耗、效率和温升的痛点。　
 

　
 

　　2、全部采用SO8-EP封装，芯片底部露铜是芯片GND引脚。在PCB Layout布局时，方便工程师通过PCB GND敷铜来解决车载充电器在有限空间里的散热问题。　
 

　
 

　　3、这四款高压同步降压芯片采用自恢复截止性短路保护方式，在短路状态下无输出电流，解决了车载充电器可靠性问题。　　

　　4、这四款高压同步降压芯片都有输出线材压降补偿(Voltage Drop Compensation)功能，AP2963/5有独立的引脚自由独立设定输出线材压降补偿量。　　

　　5、 AP2963/5采用了Neo-CCTM专利技术，确保恒流精度在±5%以内，实现车载充电器精准恒流和限流。　　

　　6、外围简洁，AP2963/5无需外部环路补偿，解决工程师调节环路的心病。　　

　　7、全面的保护功能，同时具备输入欠压，输出过压，输出短路，输出过流，输出过压，过温等多重保护，使用安全无忧。
 

 

　　芯朋微该系列车载电源芯片产品有效解决了异步<<<同步，效率和温升的问题，被广泛应用于车载充电器领域，更多关于该系列车载充电器参考设计方案，产品手册，电气规格，原理图，BOM，PCB Layout 和测试数据请向芯朋微资深代理商摩臣5平台申请。>>