继“中兴芯片事件”后，盘点2018年国内十大“造芯”新势力

　　如今，无论是计算机、通讯、消费电子、还是汽车工业甚至是医疗领域都离不开芯片技术的应用，芯片产业已经成为国家战略规划的一部分，这几年来国内芯片产业发展势头迅猛，海思、紫光、中兴微、大唐等企业纷纷入局，开始大力研发新技术并取得了技术性突破，创造了多个“世界第一”，如比亚迪的IGBT电动车芯片打破国外封锁、嘉楠耘智的首个量产的7nm芯片、华米的全球可穿戴领域第一颗AI芯片、都在在2018年取得了令人可喜的成绩，下面跟随摩臣5平台盘点一下2018年国内十大“造芯”新势力。

　　

　　十、格力

　　

　　关于造芯，格力早在2016年年报中就已经首次披露了要自主研发知识产权的芯片，2017年格力就宣称已经成立了微电子部门，计划打造芯片，2018年8月14日，珠海零边界集成电路有限公司成立，经营范围包含半导体、集成电路、芯片、电子元器件等。

　　

　　为何董明珠铁了心要造芯，她表示：“格力空调一年几千万台，一个空调里面有几个芯片，我们一年芯片的采购额就要40亿以上，接近50亿！”，之所以下决心造芯片，一方面与行业的发展形势有关，另一方面则是格力的野心和布局，据业内人士透露，目前成立集成电路企业，主要的任务是研制高端的变频驱动芯片和主机芯片。

　　

　　九、康佳

　　

　　据数据统计，康佳2017年采购的半导体金额大概10亿美元，预计2018年将达到100亿元人民币，每年增幅将超过30%，未来5年的需求量还将进一步提升。2018年5月21日，康佳在珠海举办的一场发布会，总裁周彬宣布康佳对业务进行了重新架构，成立环保科技事业部、半导体科技事业部。

　　

　　康佳之所以造芯片，一方面由于自身产品就已经带来了大量的半导体方向的需求，另一方面是在长期的业务发展中培育形成了深厚的技术储备和人才优势，提升产品的核心竞争力。

　　

　　八、百度

　　

　　2018年7月4日，第二届百度AI开发者大会上，李彦宏首次向外界公布了百度自研的AI芯片“昆仑”，这标志着中国第一款云端全功能AI芯片面世，昆仑”采用14nm三星工艺生产，内存带宽可达512GB/s，运算性能高达260Tops，是目前为止业内设计算力最高的AI芯片，它的运算能力比最新基于FPGA的AI加速器，性能提升了近30倍。

　　

　　百度做芯片并非蹭热度，而是源自李彦宏内心要发展核心技术，发展国产芯片的诉求，这次做AI芯片，不仅可以在自己的AI平台及其应用上得到应用，也可以推动芯片的发展，以及完善百度的AI生态的渴望。

　　

　　七、阿里巴巴

　　

　　这些年，阿里投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能、翱捷科技等 5 家芯片公司，早在2015年，阿里就已经与中天微进行了深度合作，面向物联网各细分领域开发云芯片，今年阿里巴巴开始自研芯片，在2018云栖大会上，阿里云总裁胡晓明宣布阿里将正式进军IoT，成立平头哥半导体有限公司，全面开启造芯之路。

　　

　　阿里巴巴的芯片野心非常大，除了自研技术，CPU IP Core也是它看好的领域，阿里所要研发的芯片主要有两类，一类是嵌入式神经网络处理器（NPU），另一类是端上芯片，首先是满足自己的需要，再而了解云上客户的诉求，芯片将成为驱动阿里万物智联“三驾马车”奔驰向前的动力源泉，

　　

　　六、云知声

　　

　　人工智能独角兽企业云知声于5月16日宣布，推出了全球首款面向IoT的AI芯片，该芯片采用云知声自主AI指令集，可提供面向物联网跨设备形态的AI感知能力及本地推理能力。在全新的深度学习网络架构下，支持DNN、LSTM等多种网络模型，性能提升超30倍。

　　

　　云知声在家居、智能音箱、儿童机器人等市场方面已经基于IVM（通用芯片方案）的产品形态，验证了市场、产品、用户场景的合理性，而伴随合作客户在更多产品种类和形态上对成本、稳定性、集成度等方面的呼声愈高，随着云知声自主AI芯片的落地，通过提供标准化的人机交互产品对接接口，可为合作客户提供允许在端和云两个方面均可进行高度定制的解决方案。

　　

　　五、华米科技

　　

　　小米造芯片已经不是什么热门新闻了，早在2014年，就有消息称小米要自主研发手机芯片，但是直到2017年2月28日小米发布了一款自主研发的澎湃S1处理器，这是继华为之后，国产手机厂商中第二个参与自主研发手机芯片的，9月17日，华米科技又发布了一款人工智能芯片“黄山一号”，据悉，这是全球可穿戴领域的首款AI芯片，目前芯片已经成功流片，明年将会应用在华米的产品中。

　　

　　华米科技借助于联芯平台的芯片实现自己在低端机市场的销量逆袭，与此同时，拥有自己的芯片也更有助于提升自己对产业链的掌握，供应链不用受制于他人，同时降低手机的成本。

　　

　　四、富士康

　　

　　今年5月初，据台湾媒体报道，全球代工龙头鸿海集团就兴建两座12英寸晶圆厂成立了“半导体集团”，8月16日珠海市政府已与富士康签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面展开合作。

　　

　　富士康造芯片的一个很大原因是因为它的“工业互联网”计划，富士康每年采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元”，显然，富士康自身对于半导体芯片的庞大需求，也促使了富士康进一步向上游的半导体领域扩展。

　　

　　三、嘉楠耘智

　　

　　全球第二大比特币矿机制造商嘉楠耘智8月8日宣布，已量产全球首个7nm芯片，这款7nm量产芯片由台积电代工制造完成，是专门用于“挖矿”（计算虚拟币）的定制型ASIC芯片，7nm是目前全球最领先的达到量产水平的芯片制程，全球首个7nm量产芯片拥有业内最高的算力密度、更低的成本和更大的产能、低功耗、耐高温、高良率。

　　

　　楠耘智却抢先比特大陆，发布了全球首款量产的7nm矿机芯片，并且展示了首款基于7nm芯片的矿机阿瓦隆A9系列，继团队2013年由110nm芯片成功研发并量产之后，嘉楠耘智在5年时间里成功研发并量产了28nm、16nm、7nm芯片，被誉为全球区块链重复计算领军企业。

　　

　　二、比特大陆

　　

　　2017年年底，比特大陆正式推出了其人工智能品牌算丰，发布了全球首款公开发售的TPU芯片BM1680，2018年10月17日下午，比特大陆又在北京AI新品发布会，正式发布了旗下第二代云端AI芯片算丰BM1682以及终端AI协处理器BM1880，比特大陆的芯片将用于端、边、云等。

　　

　　现在，比特大陆的新目标是成为一家全球领先的芯片设计企业，横跨区块链和人工智能两个领域，这家矿机霸主是铁了心要转型为芯片设计公司，对人工智能领域野心勃勃。

　　

　　一、比亚迪

　　

　　2003年前后，比亚迪就已经通过旗下的比亚迪微电子切入集成电路和功率器件开发业务，其芯片矩阵发展至今已初具规模，近日，比亚迪在宁波举办了“IGBT电动中国芯”为主题的核心技术解析会，发布了全新一代车规级IGBT标杆性产品——比亚迪IGBT 4.0，据悉，比亚迪这款产品打破了国外垄断，掀开了车规级功率半导体国产化的新篇章。

　　

　　比亚迪研发的是一种名为IGBT（绝缘栅双极型晶体管）的芯片，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，它能起到电路开关的作用，将直流电压逆变成频率可调的交流电，被称为电力电子装置的CPU，比亚迪之所以造芯片，源于它在汽车领域的野心，随着汽车电子和新能源汽车的发展，汽车芯的重要性越来越大，国产车规级芯片将成为首要突破的领域。

　　

　　芯片已成为全面关注的焦点，是国家战略规划的一部分，这不仅关乎国家安全和发展，也是一个长远的发展大事，如今，芯片的核心专利主要掌握在三个美国、日本和日本手中，中国想“弯道超车”可不是简单的事情，既然选择了加入芯片大军，企业间的博弈也就开始了，无论结果如何，都值得我们鼓励敬佩。