iPhone8引爆无线充电市场，摩臣5推出无线充电器线路板方案

　　随着iPhone8的带动，无线充电市场将会呈现“拨云见日”群雄逐鹿趋势，iPhone8无线充电用到了EE电感，可以实现25mm左右高度的隔空充电，支持自由放置充电，采用大概率兼容谐振式方案，国内手机厂商华为、VIVO、小米、金立也进行了无线充电方案预研，珠海摩臣5平台科技有限公司推出无线充电器线路板方案是为数不多能够兼容谐振式方案，真正实现了非接触式的隔空充电。
 

　　

　　目前市面上无线充电手机普遍采用WPC（Qi）标准，因其无线充电的实现需要TX和RX点对点对准充电，用户体验欠佳，而采用谐振式方案，iPhone8实现25mm左右高度的隔空充电，支持自由放置充电。

　　

　　作为国内本土无线充电IC厂商，摩臣5平台代理的芯片已成为无线充电市场的主流产品之一。同时也为各大厂商提供无线充电pcba方案的开发设计，在符合QI规范的同时，能定制客户差异化的需求，同时能提供最直接的技术支持，现推出的WPC谐振式方案，在保证充电效率和速度的情况下不但可以充电距离可以更远、放置体验更佳，成本并没有太大的增加，并兼任以前和现在的Qi标准产品。
 

　　

　　iPhone8搭载无线充电技术，必将使该技术从“可有可无”变成“中高端机标配”，从而更进一步在消费电子领域引爆这一概念，无线充电也将会成为安卓阵营新一轮的标配，根据IHS报告预估，在2017年底，全球无线充电接收装置出货量已达到3.25亿台，较2016年增长近40%，预计近几年无线充电将迎来爆发，年复合增长率将超50%；预计2019年渗透率将达60%，有望在2019年无线充电市场规模将突破100亿美金，2024年市场规模甚至可以接近千亿人民币元。