光耦功率接口的使用技巧

    在涉及光耦的微机监控系统中，经常需要使用到功率接口这种电路。功率接口电路适用于多种类型的负载，并且拥有电压高、输出电流大的特点，针对光耦的功率接口进行有针对性的抗干扰设计，能够在一定程度上提升工业自动化装置的性能。本文就将为大家介绍一种光耦功率接口中的设计技巧。

 

    就抗干扰设计而言，很多场合下，既能采用光电耦合器隔离驱动，也能采用继电器隔离驱动。一般情况下，对于那些响应速度要求不很高的启停操作，我们采用继电器隔离来设计功率接口；对于响应时间要求很快的控制系统，采用光电耦合器进行功率接口电路设计。这是因为继电器的响应延迟时间需几十ms，而光电耦合器的延迟时间通常都在10us之内，同时采用新型、集成度高、使用方便的光电耦合器进行功率驱动接口电路设计，可以达到简化电路设计，降低散热的目的。

 

    对于交流负载，可以采用光电可控硅驱动器进行隔离驱动设计，例如TLP541G，4N39。光电可控硅驱动器，特点是耐压高，驱动电流不大，当交流负载电流较小时，可以直接用它来驱动。当负载电流较大时，可以外接功率双向可控硅。其中，R1为限流电阻，用于限制光电可控硅的电流；R2为耦合电阻，其上的分压用于触发功率双向可控硅。当需要对输出功率进行控制时，可以采用光电双向可控硅驱动器，例如MOC3010。

 

    通过以上介绍可以看到，采用高效的方便光电耦合器能够针对光耦功率驱动接口进行简化，并且达到降低散热的目的。而当需要对输出功率进行控制时，则可以采用功率光电双向可控硅驱动器来进行。希望大家在看过本文之后能够有所收获。