台湾成立半导体产学研发联盟应对大陆企业强势挑战

    面对国际人才竞逐角力与大陆半导体产业强势挑战，台湾半导体产业与学界凝聚共识，台湾半导体产业协会(TSIA)、台积电、联发科、日月光等12家企业，台清交成及其他共20个大专院校系统或中心，共同发起成立“台湾半导体产学研发联盟(TIARA)”，提倡业界与政府合作“产学桂冠计划”，透过以学兴产、以产助学的方式，就读博士班将共可拿到5万新台币，以吸引更多学生愿意读博士班。

 

    TSIA理事长卢超群表示，去年以前，我国还有智能电子国家型科技计划(NPIE)引导，在学界形成许多实力坚强的芯片设计研发团队，培育出国际顶尖的研发人才，屡次在全球重要会议或竞赛崭露头角。但随着指标性国家型计划退场，不仅学界忧心后继无力，产业界也感受到人才缺口带来的隐忧。

 

    受分红入股费用化的政策影响，科技新贵收入减少，学子开始转向他行，不再投入科技领域，卢超群指出，就连顶尖国立大学的电机、电子系，都出现博士生员额招收不足的窘境。随着研发人才的流失，竞争实力将迅速滑落，台湾半导体产业的全球领先地位，恐亦将拱手让人。

 

    卢超群说，半导体业产值占我国GDP达九分之一，出口值更居五分之一强，为台湾经济发展重要支柱，然而近来中、韩国等国半导体产业凭仗国家政策的支持强势崛起，我国半导体厂商，特别是IC设计业者，正感到空前迫切危机。

 

    卢超群表示，台湾半导体研发人才不继、又失去方法，正使产业成长出现疲态。透过以学兴产、以产助学的“产学桂冠计划”，每公司可给付博士生2万新台币、加上博士生可领1万元，教育部与科技部给2万新台币，共可拿到5万新台币，这可吸引更多人愿意读博士班。