台湾半导体产业未来的发展

    尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题。

 

    工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣指出，就目前来看，半导体目前最大的应用需求，仍然来自PC(个人电脑)与手机，这两者合计就已有50%，但总体来看，未来全球半导体市场的成长会呈现趋缓，但放眼未来，如物联网或是智慧电子(如智慧制造、智慧车、智慧家庭等)，亦会蔚为风潮，所以像是IC设计与晶圆代工将会受惠于这些应用，其CAGR约有10%，高于整体半导体产值CAGR的3%。

 

    工研院IEK系统IC与制程研究部电子系统研究组研究经理彭茂荣

 

　就目前IEK的预测，2015年全球半导体市场产值将衰退8%，2016年则是会成长1.9%，但台湾的表现，则是会优于全球水准，2015年将成长1.9%，2016年则会成长4.1%。

 

　彭茂荣进一步谈到，若将台湾半导体产业加以拆分，可以分为晶圆代工、封测与IC设计等三大次产业，前面两者产值居于全球第一，后者则居于第二，所以整体来说，仍然居于领先优势，但是面对全球各地区的IDM(元件整合制造)、晶圆代工、封测与IC设计，整体的竞合关系十分复杂。再加上台湾半导体产业大多都是规模相当小的业者，IEK建议，应该积极与国外半导体业者合作，不能仅将目光放在中国大陆上，若有机会，美国或许也是不错的合作伙伴。而近期对岸所快速崛起的红色供应链，以IEK的估计，在IC设计领域，台湾仍然领先大陆约有两至三年的时间，封测则为三至五年，晶圆代工的领先差距则是最大，可达十年之久。

 

　但彭茂荣强调，即便台湾领先大陆有相当程度的距离，但仍不可以掉以轻心，产业体质的强化仍是必要的选项，像是强化前瞻技术的研发、完善的产业发展环境与精确的人才培育计划等，以期在2020年之前，有机会为台湾创造三兆新台币的半导体产值。