中国市场是未来10年半导体设备市场增长最大的动力

    国际主流半导体设备大厂都经历了四十年以上的发展，导致行业结构相对固化。但是由于半导体产业转移与国内政策资本的积极推动，大陆的建厂潮驱动国内半导体资本支出中枢迅速提升，国产设备厂商迎来了千载难逢的发展机会。仔细分析AMAT和ASML的发展历史，结合国内半导体环境，指出依托并购整合是国产设备厂商实现迅速崛起的最佳路径。

 

    国际设备龙头中国大陆营收与股价持续创新高，彰显大陆市场投资机会

 

    应用材料公司三季度新接订单再创历史新高，环比增长26%，其中中国大陆新接订单增幅最大，3季度新接订单为8.49亿美元，同比增加92.08%。据产业研究跟踪，除了应用材料，预计半导体设备龙头在中国大陆的业绩有望全线高增长。

 

    与业绩相对应的是国外半导体设备龙头厂商股价持续走高，纷纷突破历史记录;国际龙头设备大陆业绩崛起源于建厂潮带来的资本支出中枢提升，半导体设备并不是主题性投资机会。众多晶圆厂的落地显著提升我国大陆半导体资本支出中枢，而设备投资额可达到一条新的晶圆生产线总投资额的65%~75%。

 

    SEMI的数据显示，2015年全球半导体设备市场营收达373亿美元，其中中国市场营收48.8亿美元，占比13.09%，较2014年上升1.43%。预计2016年中国设备市场营收为53.2亿美元，增长9.02%，占比进一步提升至14.07%。可以预见，中国市场是未来10年半导体设备市场增长最大的动力。

 

    半导体设备市场大蛋糕必将有中国厂商一席之地

 

    尽管与国外大厂有技术差距，但国内的设备厂商正处于一个进步、崛起的阶段。一方面，通过自主研发我国半导体设备除了前道光刻基本都已进入晶圆大厂，后道光刻上海微装进入长电科技，薄膜淀积七星电子进入华力等。

 

    另一方面，政策的强力扶持将会使得半导体设备国产率迅速提升，并购与创新驱动是半导体设备厂商两种清晰发展模式。分析AMAT与ASML的成长历史，发现创新驱动和并购是推动设备厂商成长的主要动力。创新驱动需要长期的技术积累与研发资金支持，而并购有效降低了研发成本及风险，加速了新技术集成、应用的速度，但并购存在整合风险，需要政府与客户的协同，借鉴国外巨头成长史，国内有望通过外延并购实现崛起。

 

    考虑到国内外半导体设备的差距很大，需要尽快追赶;同时半导体设备的研发到商用的周期又比较长，新产品一般要过2至4年才可以进入市场，5至6年开始实现销售，8至9年才可能达到收支平衡，10年才可能达到盈利;另外加速发展半导体设备是形成中国IC产业链的当务之急。所以在这些因素的推动下，加上大基金的支持，相较于创新发展，模仿ASML以并购成长无疑是最好的选择。