并购SEMI 环球晶圆成全球第三大半导体晶圆供应商

    环球晶圆为取得SOI晶圆的技术专利以及12寸磊晶晶圆产能，日前以每股12美元收购SunEdison Semiconductor(SEMI US)100%股权及其约2.12亿美元的债务，总交易金额约6.83亿美元，资金来源为环球晶圆帐上现金及银行联贷方式，预计2016年底完成，合并后环球晶圆市占将达17%，一举成为全球第三大半导体晶圆供应商。

 

    第三季为传统旺季，随主要晶圆代工客户产能利用率提升，晶圆出货将持续成长，法人预估Q3环球晶圆营收新台币43.5亿元，季增11.5%。

 

    SunEdison具有环球晶圆缺乏的12寸磊芯片产能以及SOI技术专利，合并后环球晶圆的产品线将更加齐全，且双方客户重叠度低，整合后可望打入韩国市场以及美国新客户，在采购成本及议价能力均将有所改善，长期来看整并的综效将逐渐展现。但SunEdison目前仍为亏损公司，预期需要约1~2年时间调整公司营运体质，2017年营收虽可因并购而扩张到新台币400亿元以上，但获利部分则将受到SunEdison的拖累。

 

    法人预估环球晶圆2016年营收新台币160.9亿元，年增5.1%。在毛利率表现上，今年毛利率仍为26%，但明年合并SEMI之后，整顿期间的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于营业利益则因并购产生的费用，明年的营益表现恐要保守以待。