中国芯片又看上了法国半导体公司Soitec。

   据界面新闻记者了解，上海硅产业投资有限公司计划收购Soitec14.5%的股份。且Soitec负责人向界面透露，上海硅产业确实已承诺入资，但细节还没敲定，具体结果最快将在今年6月左右公布。

 

    这项操作被不少人看作“中国芯”国家队的又一次发力。

 

    自2014年以来，芯片产业发展被提高到了国家战略高度，无论是地方产业基金还是国家政策支持，都从不同层面为产业发展保驾护航。

 

    2014年10月，在工信部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国移动通信集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等有实力的企业共同设立1200亿国家集成电路产业投资基金（下称大基金）。

 

    而本次交易的主角“上海硅产业”，正是由“大基金”和上海嘉定工业区等机构共同出资成立，注册资本为人民币20亿元，预计到2016年底，资本将达到60亿元。

 

    由于中国芯片企业起步较晚，在发展中屡屡遭受国际巨头的“专利围剿”，因此“中国芯”要做大做强，通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具有核心竞争力的大型企业，无疑是明智的手段。

 

    事实上自2013年起，“中国芯”代表企业之一紫光集团已连续完成三次国际并购和一次外资入股，涉及企业包括展讯、锐迪科等行业里的成熟企业。

 

    此次上海硅产业拟入资Soitec，同样是希望充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升硅材料产业综合竞争力的路径。

 

    被相中的Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，处于芯片产业链上游，以其独特的技术和半导体领域的专长服务于电子和能源市场。Soitec在全球拥有约3600项专利，核心技术是FD-SOI技术。

 

    “FD-SOI技术能特别好地延伸摩尔定律，每一代新的产品实现更低的功耗、更高的性能和更低的成本，适用于市场上几乎所有的智能设备；而且生产所使用的基础设施还是依据传统的bulksilicon（体硅）平面所使用的，不需要基础设施有大幅度的更改，能让代工厂和设备制造企业生产和设计的时间更短，上市更快。”Soitec公司数字电子业务部高级副总裁ChristopheMaleville接受界面新闻记者专访时说道。

 

    Christophe表示，现在全球四大代工厂里三星（Sumsung）和格罗方德（GlobalFoundries）两家已经在使用FD-SOI技术，主要用于物联网、移动通讯、可穿戴设备、车联网等领域。

 

    “他们采用这个技术的原因就在于FD-SOI的功耗更低，成本更少。比如索尼新一代的智能手表中的GPS，目前市场上最优秀的GPS产品功耗大概在10mW，而使用FD-SOI技术制作的芯片功耗能达到1mW，功耗降低10倍。”

 

    因此Christophe认为，Soitec在半导体领域的领先经验、Soitec拥有的FD-SOI基板技术能助力中国半导体行业实现弯道超车，在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用方面实现芯片成本、性能、能耗上的最佳平衡，提升其在国际业界的地位及技术水平。

 

    能够快速、低风险、大规模的部署，是上海硅产业投资有限公司和Soitec快速推进合作的原因。据Christophe透露，在合作达成之后，中方的IC设计厂商能够通过格罗方德和三星的代工厂来获得使用FD-SOI技术，同时Soitec承诺如果未来中国大规模采用了这个技术，需要多少晶圆都可以提供。“除了销售产品的合作，在研发和生态系统建设方面也将展开合作。”

 

    在目前的政策环境下，中国厂商比较激进、有野心，Christophe认为这对行业是个好事情，能够帮助中国半导体行业快速改变全球半导体行业格局。

 

    “中国内地的代工厂、芯片制造厂起步比较晚，如果想跟韩国、中国台湾的芯片厂商竞争的话，我们认为FD-SOI就是可以改变整个竞争格局的技术。在主流市场的手机、电子产品、车载设备、互联网、WiFi等，FD-SOI技术能给客户带来很多价值。”Christophe非常看好FD-SOI为中国厂商带来的好处，他同时也希望FD-SOI技术能够成为移动通讯应用中芯片的标准技术，且通过这个合作FD-SOI技术在移动设备芯片的应用成为行业的标准。

 

    对于中国芯片产业未来几年的发展Christophe表示很难预测，但他认为到2020、2021年左右中国半导体行业将会是全世界最大的半导体市场，尤其是FD-SOI技术会有很好的发展。