半导体IC制造封装大整合

    从2015年11月开始停牌的长电科技，重组进展被国内最大晶圆代工厂中芯国际率先揭晓，后者将认购长电科技非公开发行股票，成为单一大股东。

 

    根据4月28日中芯国际晚间发布公告，整体方案分为两部分。

 

    中芯国际全资子公司芯电上海同意通过私人配售认购长电科技17.62元/股发行1.51亿股，代价为总认购价现金26.55亿元。认购价格为长电科技A股停牌前的20交易日期间平均价折让10%。

 

    上述出售及认购完成后，中芯国际将通过芯电上海合共持有长电科技1.94亿股，占长电科技14.26%股权，预计交易完成后成为长电科技的单一最大股东。另外，中芯国际将向长电科技提名两名董事。芯电上海同意出售及认购完成后，与长电科技的任何其他股东并无一致行动关系。

 

     目前，该方案尚待长电科技董事会及股东大会批准。中芯国际表示，本次投资反映行业趋势以及客户要求前端与后端集成电路制造较大程度的整合。

 

     同时，芯电上海将向长电科技出售其于控股公司甲的19.61%股权。长电科技将按每股15.36元/股 向芯电上海发行4322.92万股支付，共计支付6.64亿元。

 

     公告显示，控股公司甲为STATS ChipPAC(星科金朋)的间接控股公司，STATS ChipPAC是全球先进半导体封装及测试服务的领先供货商，去年8月被长电科技联合芯电上海、国家集成电路基金完成收购。截至公告披露日，控股公司甲由长电科技拥有50.98%权益，而集成电路基金拥有29.41% ，芯电上海拥有19.61%。

 

     据长电科技告知，集成电路基金与长电科技已订立协议，集成电路基金向长电科技出售控股公司甲29.41%股权及控股公司乙22.73%股权，代价为长电科技 1.3亿股A股。前述出售及认购独立于该集成电路基金协议。其中，控股公司乙为苏州长电新朋投资有限公司，由控股公司甲持有其77.27%的股权及由集成电路基金 持有其22.73%的股权。