半导体企业高层，纵论产业变革期如何开创未来?

      大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。不过，国际并购案的频繁发生，也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展?在此背景下中国应当如何抓住发展机遇?“SEMICON China 2016”期间《中国电子报》特推出《SEMICON China 2016专辑》，邀请半导体制造、设备等领域主导企业的高层，对政策、创新、整合等行业内关注的热点话题发表精彩观点。

 

　  市场窄幅波动 并购仍将不断出现

 

　《中国电子报》：有关2016年的半导体业市场营收，研究机构预测普遍较为悲观，对此有何看法?

 

　  李智：据IHS的分析数据，他们对今年半导体预期并不是很乐观，调低了半导体产业的增长数据，从正增长1.7%调到了-0.4%。这和全球经济的不明朗、需求疲软密切相关。这个趋势从2015年第三季度一直延续至今。值得高兴的是，中芯国际凭借高位的产能利用率、多种差异化产品的推进以及良好的客户满意度仍然保持了持续盈利的态势，并且销售额、毛利率等经营指标屡创新高，截止到目前为止，我们对2016年的第一季度的营收状况仍然乐观，在常规第一季度为淡季的背景下，我们预估季度收入增加1%～3%。如果将时间轴拉得更远一些，从IHS的数据报告看，2014年～2019年全球半导体产业正在缓慢“回暖”，年复合增长率在1.9%，晶圆代工厂的增长数值高于这个数值，为7%。

 

　  舒奇：2016年及未来几年的研调预测都呈现窄幅波动的趋势，这说明包括研调机构在内的业界，并没有找到像上一波移动互联那样具备强劲推动力的产业热点，所以都给出保守的预测。无论半导体产业中的哪一部分产业链都离不开消费需求的推动，我们都在等待并且谨慎预测一些可能具备高成长潜力的细分领域，比如物联网。但物联网不具备移动互联那样显著的集聚效应;物联网更多表现为基数大、涉及广、分布散等特点，属于慢热型推动。我们将重点关注这种渐进式的需求出现，并把握住它。

 

　  苏华：IHS预计2014年至2019年全球半导体行业增长最快的应用领域分别是工业功率控制、汽车电子以及智能卡芯片。这与英飞凌专注的三大业务领域高度吻合。立足于英飞凌“从产品到系统”的战略，我们及早地发现了市场上的机会和趋势，从而快速灵活地提供新的解决方案。

 

　《中国电子报》：2015年半导体行业掀起并购潮，2016年仍会保持这个态势?中国仍能与国际保持同步吗?

 

  　陈捷：随着线宽微缩到14nm以下，不仅是生产技术困难度和成本会大大增加，甚至于传统的物理法则都将不再适用，而进入到量子力学的世界。相较于十年前多达十多家公司掌握当时的先进制程，今天则仅有英特尔等三四家公司具备14纳米工艺。抱团取暖，合纵联和成了业界的一个生存发展的重要选项，在过去的2015年我们看到全球半导体行业宣布的购并案是此前5年购并金额总和的1.5倍还多。在新的重量级应用和可规模量产技术推广之前，相信行业并购还会不断出现。当然并购的标的和参与方可能会从应用、设计、封装向设备材料等上游扩展。

 

　 李智：2015年是国际半导体产业并购的爆发年，发生了许多金额惊人的并购案件，所以未来留给合资并购或者有意出售的企业数量已经变少了。从过去的并购案件中，我们可以看到并购发生的主要推动力来自于企业从传统的PC端业务转向移动、物联网等未来技术的布局。此外国内不少半导体企业也在积极达成半导体组件自给自足的目标，减少对进口半导体产品的依赖度，纷纷“走出去”向海外半导体供应商发起了一系列的收购。半导体是个全球化程度很高的产业，兼并融合对企业来说是大趋势。在中国企业走向海外的过程中遇到的一些壁垒，这也说明我们还需苦练内功。兼并融合其实也是企业适应市场变化，或者为了未来预先布局的手段之一，在成熟的市场中发生的概率并不少。

 

　舒奇：由于国家对半导体行业战略性的关注及扶持，相信2015年开始的并购潮不会在2016年嘎然而止，但也会出现新的趋势和变化。经过去年一整年产业资本之间的博弈，我相信最早一批的并购事件已经或正在发生并购后的整合。半导体业界的并购不只是资金的问题，更涉及到并购企业所在国家文化、意识形态、行业特性、企业文化和人才保留等诸多问题。这些问题中的任何一个没有处理好就会影响或者导致并购的企业无法健康发展，出现1+1<2的结果。我认为2016年的半导体行业并购会趋于平稳，趋于理性，趋于对并购后效果的追求，而不是并购的事件本身。中国将继续保持国际半导体市场并购的主力军身份。

 

　刘伟平：2015年半导体业并购交易规模已突破1200亿美元，创下历年来的最高纪录。已经出现25年以来第二次IDM表现胜过fabless的情形。虽然政府主导的并购逐步平息，但是在泛半导体产业中，大公司之间的强强联合以及近似疯狂的并购行动还将继续。甚至那些民营企业、外资企业、合资企业，会跟随市场动态开展并购，成为今后的主力军。这也是政府引导消费政策后，合理的市场反应。

 

　面对国际竞争压力追赶先进工艺

 

  《中国电子报》：面对国际厂商的竞争压力，中国在追踪国际先进水平上的策略是什么?

 

　中芯国际：我们在先进工艺上不会缺席。如果从最先进的制程上讲，有一些企业比中芯国际更领先，但是从财务回报上来讲，中芯国际的表现还是非常优异的，从资本支出的效率数值上来看，我们和最先进的企业只差了0.01，高于业界同行。对于一家企业来说，必须要在保持技术进步的同时，保持合理的资本回报。

 

　舒奇：简单概括是策略性的紧跟，半导体行业由于摩尔定律的指引，只要你在产业一天，不紧跟技术发展的步伐是不行的，在这点上没有选择的余地，如果不紧跟，前期付出的资本和研发投入也将变得豪无意义。但对于追随者的中国半导体业者，紧跟的同时还要讲究策略。所谓策略是在不掉队的前提下做出预判，避免红海的价格搏杀，错位发展，差异化生存。在大的节点上不掉队，在特殊工艺领域甚至取得领先。

 

　周卫平：集成电路产业的竞争的核心不仅仅是资本的竞争，更关键的是技术积累和人才的竞争，上海先进通过近30年来的引进、消化、吸收、创新，积累起丰富的芯片工艺技术、晶圆制造经验，拥有一批较强的专业技术团队。特别是在模拟电路、功率器件等集成电路特殊工艺技术领域处于国内领先地位。我有幸带领我的团队参与这一轮行业发展进程，根据我们上海先进自身的特点，我们不具备追逐摩尔定律的基本条件(资金和技术要素)，唯有坚持走差异化的道路，专注集成电路领域中以BCD为代表的高压模拟电路、以IGBT为代表的功率器件等特殊工艺技术的研发、制造、设备。上海先进从事半导体特殊工艺领域的发展与行业内以缩小线宽提升模式同样重要，根据我的判断中国集成电路的特殊工艺技术领域会率先突破，率先走入世界领先行列。

 

　苏华：在互联网大数据的环境中，无论是传统产业还是新兴产业，无论是行业巨头还是成长中的企业都需要自己的商业生态圈。现在很多行业都建立了生态圈，诸如电商生态圈、金融生态圈、车联网生态圈、O2O生态圈等等。如果说传统的商业模式拼的是企业内部的核心竞争力，那么新的商业模式无疑将是生态圈的竞争。在2010年，英飞凌就开始搭建本土生态圈了。

 

 《中国制造2025》、“互联网+”将从概念走向实际

 

 《中国电子报》：2015年国家发布一系列提振产业的政策，如《中国制造2025》，“互联网+”等，对半导体业是产生哪些推进作用?

 

　李智：答案是肯定的。《中国制造2025》、“互联网+”为国内集成电路产业发展提供了消费需求和市场空间，“工业4.0”的实现本身就需要制造业的转型升级，对提供底层技术的半导体产业来说，由于涉及自动机器人、云计算、物联网以及大数据分析技术等，对工业的生产制造、库存、物流等进行流程改造，需要广泛采用微电子产品，比如处理器、传感器和微控制器。新的市场需求预示着半导体企业广阔的发展前景，在PC市场需求疲软、移动终端消费市场趋缓的背景下，这些新兴的需求会成为未来半导体产业发展的推动力。而许多适用于物联网的技术应用比如微控制器以及传感器等，这些产品的工艺并不需要依赖最先进的制程，而是在已有的成熟工艺上继续做产品的优化，比如在低功耗、高电压、非挥发性存储器上的诉求等，为我们以及国内的设计、制造公司提供了更多的市场机会。

 

　苏华：英飞凌作为德国“工业4.0”的理事会初创成员参与制订相关规则和标准，同时也是“工业4.0”的践行者，自有工厂是世界上最尖端的晶圆制造自动化工厂，英飞凌有意愿并有实力助力《中国制造2025》。英飞凌无锡的安全芯片后道智能制造项目被评为“2015无锡物联网十大应用摩臣5注册案例”。为助力《中国制造2025》，英飞凌提出了颇具创新性的三角商业模式。一方面，通过接待本土制造企业参观无锡的智能工厂，将成功的经验分享给本土制造企业;另一方面，与生产系统集成商合作，为本土制造企业提供咨询与实施服务，帮助本土制造业向智能化转型升级。

 

　陈捷：在2014年国家启动大基金后，我们看到半导体这个需要长期且大量投入的行业越来越引起产业资本和社会资本的关注与投入。设计、芯片制造、封装三大环节不仅在量上有了外延式增长，技术等级也有了长足的进步。半导体行业不论从技术、应用、市场，还是供应链来讲都是开放的、全球性的。2016年在国家和各地对产业的支持力度不减的情况下，走出去引进来都会有助于本土产业竞争力的提升。

 

　简山杰：联华在福建厦门建12英寸厂，联华厦门Fab12X结构体正在建造中，进度符合预期，今年第四季将开始量产55/40纳米工艺，最大建置产能达每月5万片。联华在厦门建设12英寸厂，将紧密配合在地或国外设计公司的需求，结合在地后段封测产业，提供先进、多样化工艺等。

 

  《中国电子报》：具体来说，您更看好2016年中国哪些应用的表现?

 

　舒奇：《中国制造2025》及“互联网+”必将从概念的提出走向实实在在的市场应用，而且这个进程会很快。比如中国工业自动化基础薄弱，《中国制造2025》的提出将促使中国工业出现跨跃两代的升级改造，其中给半导体带来巨大的市场需求，包括工业传感器、微控制器、电子标签和功率器件等芯片需求将大量出现。对于我们纯逻辑代工的企业来说，汽车电子和工业半导体将是未来较有潜力的市场领域。

 

　简山杰：2016年IC芯片市场预期将温和成长，成长幅度较大的种类依序为手机移动运算处理器、信号转换器、32位微控制器、闪存、通信/移动通信芯片、汽车逻辑芯片、动态随机存取存储芯片以及电源管理芯片等。因此在智能手机、4G移动通信、智能汽车、智能卡/银行卡、工业自动化/机器人、智能电表/路灯、安全监控以及无人机等应用，应该有不错的市场表现。

 

　刘伟平：直接面向大众消费的领域如通信、数字电视等还将是2016年最主要的应用市场;以物联网带动的应用市场在经过多年的混沌期后也开始逐渐明朗，将成为2016年半导体的又一个市场发展机遇;而汽车、医疗、工业半导体的市场需求也正逐步旺盛。华大九天也将结合通信、物联网等应用市场的需求特点，开发更贴合设计者的EDA解决方案和IP核产品。目前，我们拥有近百项成熟的高速接口类及超低功耗类IP核，并且与全球领先的Foundry保持着良好的合作。此外，华大九天已经提前部署了针对面板设计及制造的先进EDA解决方案与智能制造升级技术，并已经成为京东方、华星光电的重要合作伙伴。

 

　设备需求有望大幅增长 国产设备厂商进步巨大

 

   《中国电子报》：对中国2016年半导体设备需求如何评估，主要集中在哪些领域?

 

　赵晋荣：2016年，在国家集成电路基金政策扶持、IC产业投资热潮、下游应用市场驱动等诸多利好因素的影响下，预期中国集成电路设备市场欣欣向荣。中国28纳米工艺技术的不断推进将强力带动28纳米相关设备需求，随着16/14纳米先进技术的前瞻性探索研发，相应16/14纳米设备需求将开始出现。北方微电子所生产的TiNHardmask PVD设备、Al Pad PVD设备、STI刻蚀设备以及单片anneal设备以及七星电子所生产的清洗机、扩散炉等设备均已通过了生产线的验证并获得了后续订单。

 

　北方微电子公司是一家专注于高端半导体装备研发制造与市场化的高新技术企业。我们所开发的刻蚀设备(ETCH)、化学气相沉积设备(CVD)、物理气相沉积设备(PVD)等核心产品已广泛应用于集成电路、半导体照明、微机电系统、等尖端领域。七星电子是我国电子专用设备和电子元器件的摇篮，经过不同历史时期的历练与进步，已经成长为新时代我国电子基础产品的高科技领军企业。目前北方微电子正在与七星电子进行整合，完成整合后，我们将成为中国规模最大、涉猎领域最广、产品最全的半导体设备制造商，也是目前唯一主营半导体设备制造的上市公司。

 

　李智：2016年中国大陆的半导体设备需求比2015年有非常大的增长，预计在5倍左右的规模。需求增长主要来自于晶圆代工厂的快速扩产，包括一些在中国新建的代工厂。扩产领域主要集中在12英寸线的28nm PS/HK、Flash以及Image Sensor等方面。另外8英寸线扩产需求主要集中在CIS、指纹识别、物联网等领域。应用需求主要围绕移动终端展开。总体上，2016年中国大陆半导体设备需求将在大基金的助力下呈现出快速增加、12英寸线和8英寸线同时开花的局面。这也为国产设备的研发和进入市场提供了良好的需求环境。

 

　陈捷：未来几年，不论是销售额还是晶圆的销售量的市场预测，我们看到先进制程与成熟制程的所占比率相当。作为设备供应商，东电除了继续保持先进工艺的机台的竞争力以外，针对我们全球接近5万多在用机台会在产能提升和能效提高上深耕细作，比如TELeMetrics作为一个全方位高附加值的工作包可有效帮助我们的客户提升性能与生产效率。

 

    2016年需求的疲软以及美元走强可能对半导体行业有些负面影响，但是面向大数据的存储业和物联网应用有望表现更好，中国的新装产能比去年的增量不会有太多下降。同时我们看到中国对半导体设备的需求跨度也是比较大的，面向电源管理。指纹识别以及LCD驱动这类应用的设备需求也会占相当比例。经由原厂认证翻新的二手设备或是为这一需求生产新设备将能满足客户time to market的紧迫性，并有效降低客户的运行维护成本。东电将进一步拓展在中国的生产，扩大零部件的采购并寻求本土合作伙伴，以提升中国半导体生态系统的竞争力。