手机电子市场需求下滑 半导体商将转战汽车芯片

        由于市场对电脑和手机晶片的需求下滑，半导体业者已将目光转向汽车使用的晶片，盼藉此让公司业绩继续成长，这是催生半导体业整併潮的因素之一。

 

　　大型消费者晶片製造商过去认为汽车晶片市场太小，但如今随著特斯拉(TESLA)、Google和苹果开始开发联网汽车，这些业者已将注意力转向这个领域。荷兰恩智浦半导体(NXP)以118亿美元(3873亿元台币)收购飞思卡尔(freescale)的交易将于今天完成，这2家公司合併后将成为全球最大汽车晶片製造商，挤下瑞萨(RENESAS)。另外，英飞凌(infineon)据传正洽谈入股瑞萨。

 

        英飞凌执行长普洛斯(ReinhardPloss)说：「10年前的汽车并不性感，但现在我们改观了。」英飞凌已砸下30亿美元(984亿元台币)收购国际整流器公司(InternationalRectifier)，且准备发起更多购併，但强调该公司不会乱花钱。

 

　　研究业者顾能(Gartner)预测，2019年全球汽车晶片市场规模预估将膨胀到400亿美元(1.3兆元台币)，相当于每年成长6%。相较之下，今年整体晶片市场规模预估将萎缩0.8%至3378亿美元(11.1兆元台币)。