国际知名厂商缺席博览会 半导体行业将增速放缓

       11月11～13日，第86届中国电子展、第13届中国国际半导体博览会和上海亚洲电子展在上海举办;同期还举办了2015全球半导体领袖交流论坛。

 

　　中国首家汽车半导体设计公司大唐恩智浦半导体有限公司总经理张鹏岗先生发表《助力中国制造2025，打造汽车中国芯》的演讲。张鹏岗在半导体行业从业近30年，本文将分享一些他的重要观点和行业预测。

 

       上海半导体博览会在静悄悄地降温

 

　    受今年中国汽车市场增长放缓、国际车企近年来在中国热火朝天的扩建项目开始停工延缓的影响，本届中国国际半导体博览会与往年相比规模大幅度缩水。

 

　    大部分国际知名半导体厂商缺席。全球排名Top 10的英特尔、三星电子、台积电、SK海力士、高通、镁光、德州仪器、东芝、博通和安华高等，集体旷课;展会现场只能看到恩智浦、飞思卡尔和松下等少数国际大咖的身影。

 

　　国内的汽车电子大牌中，只有惠州华阳一家，在一个不起眼的角落，展出了汽车信息娱乐系统、仪表和空调等产品。

 

　　由此看出，前些年风风火火的中国汽车半导体和电子行业在静悄悄地降温。

 

        中国汽车半导体行业增速放缓

 

　　据国际汽车咨询公司IHS的统计数据显示，2015年中国汽车半导体市场规模已达到55亿美元，到2025年将翻一番，超过100亿美元。

 

　　由于国内外半导体行业兼并重组加剧，行业集中度进一步提高，中国本土企业进入这一行业的门槛也越来越高。

 

　　例如，今年汽车半导体行业的最大新闻的制造者——恩智浦，在收购飞思卡尔后，成为全球第八大半导体制造商，双方合并前都是汽车芯片的主要供应商。

 

　　中国政府似乎要在半导体行业重走汽车行业的“用技术换市场”的老路，促成了国际汽车半导体行业的老大恩智浦与中国本土半导体行业第一集团——大唐电信合资组建大唐恩智浦半导体有限公司，宣布正式进军汽车电子行业。这一摩臣5注册案例颇像是30年前的德国大众汽车与上海汽车公司合资的桑塔纳轿车项目。

 

        半导体芯片成中国汽车电子产业软肋

 

　　目前，中国半导体芯片缺失核心技术，这一领域基本被国际公司垄断，也导致中国汽车行业的车载芯片全部依赖进口。

 

　　虽然本土半导体企业开始进军汽车行业，但只是在低技术门槛和低附加值的车载电子领域耕耘。例如，华为近年在车联网领域开发了专用车载模块。

 

　　中兴也开始涉足车联网业务，在本次电子展上展出了OBD产品及其专业芯片，但是展位很小，隐蔽在一群刚创业小公司中，生怕暴露了身份。从另一角度解释，目前中国本土的汽车半导体行业还处于婴儿期，我们的大咖们在有意避免与国际强敌正面交锋。

 

中国汽车半导体产业的挑战与机遇并存

 

　　中国半导体芯片核心技术缺失的背后，是以下这些难以解决的问题：

 

　　1. 国外核心专利垄断：汽车半导体的核心专利大部分被外资厂商垄断，严重阻碍了中国自主品牌芯片产品的诞生。民族自主研发的技术提升，需要中国厂商加大研发投入。

 

　　2. 产业协同不足：国内半导体行业内部，半导体与汽车行业之间在技术研发、技术成果产业化等方面沟通不足，难以形成商业化的产品。

 

　　3. 先进工艺缺失：在半导体工艺技术方面，中国本土半导体企业与国际领先厂商差别巨大。

 

        4. 专业人才缺失：目前国内半导体行业高端领军人才极度缺乏，尤其是既懂技术又懂经营管理的复合型人才。例如，系统构架师、芯片设计师、工艺专家。另外，中国大学的半导体专业课程设置与国际脱轨，导致本土培养的高校毕业生，不能满足企业的需求。

 

　　在利好方面，中国政府正在出台一些政策扶持，来促进整体本土半导体产业的发展，具体包括市场空间和产业资金等扶持。目前，国家集成电路产业投资基金已经挂牌成立，一期规模达到1200亿元，将主要投资芯片制造等重点产业。