全球半导体2014年销售额向3360亿美元冲刺
字号:T|T
根据信息技术研究和咨询公司Gartner,2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元,较2013年成长6.7%,高于上一季所预测的5.4%。
2014年第二季较诸前一季之增长幅度已超出预期,连同晶圆代工龙头台积电在内的许多企业都出现相同情况,台积电预测第二季的季增幅将超过20%。
Gartner研究副总裁BryanLewis表示:“2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型及应用。DRAM预料将再度成为2014年主力,年成长率18.8%;然其他领域表现亦佳,包括模拟、可编程门阵列(FPGA)、专用积体电路(ASIC)及非光学感测器。ASIC的主要推手为苹果公司,其iPhone在2014下半年预期将呈强劲销售。此外,ASIC亦将受惠于新世代电玩主机亮眼的销售佳绩,尤其是SonyPS4和微软的XboxOne。整体来说,半导体的成长分散广泛,相较于2013年仅有0.8%之增幅,2014年非存储器领域将劲扬5.2%。
”
”
Gartner研究总监RanjitAtwal指出:“从系统的角度来看,智能手机和微型移动装置(含平板)为主要成长领域。传统台式电脑和笔记本电脑在2014年将持续萎缩6.7%。2014年微型移动装置总生产量预计将增长30%以上。低价工具平板(白牌)将持续为平板市场带来新的增长动力。”
DRAM价格依然稳固,这一点再加上主要系统市场增长,将使得DRAM市场在2014年突破410亿美元。存储器因供需循环的巨大波动是一个大起大落的市场,Gartner预测,存储器下一次因供给过剩而大规模下跌的时机为2016年,届时将削弱半导体的整体增长力道。
上一篇:美国公司更快无线充电解决方案将于明年面市 下一篇: 国内LED封装如何挺进汽车前大灯这片蓝海
同类文章排行
- 解析集成电路芯片原装、散新和翻新区别
- 无线充电主流技术解决方案全面解析
- 无线充电原理以及优缺点分析
- 教你如何辨别集成电路IC原装正货、散装和翻
- 5G芯片大战,华为高通谁与争锋?
- 芯朋净利增长58.01%,新三板电源IC厂商业绩
- 马化腾谈"缺芯之痛"国家大力支持,中国芯
- 选择一款合适的手机充电器控制芯片应考虑那
- 走路也能充电,盘点十大创意无线充电新技术
- 解读集成电路电源管理IC工作原理及特性