晋江市集成电路产业发展规划纲要(2016-2025)》出台
字号:T|T
近日,《晋江市集成电路产业发展规划纲要(2016-2025)》(以下简称《纲要》)出台,旨在科学谋划晋江市集成电路产业发展蓝图,构建“芯片设计—制造—封装测试—装备与材料—配套及终端应用”的集成电路全产业链生态圈、资源生态圈、智能生态圈、企业生态圈、人才生态圈,努力实现我市集成电路产业跨越式发展。
近日,记者专访参与制定《纲要》的福建省集成电路产业园区筹备组相关人员,解读《纲要》中的亮点与重点。
——全球重要内存生产基地
根据《纲要》,晋江集成电路产业的第一个发展定位是:紧盯国家战略方向及国内外市场缺口,以晋华项目为龙头,重点发展内存产业,布局内存制造、设计、封测、模块及组装全产业链,打造全球重要的内存生产基地。
据福建省集成电路产业园区筹备组相关人员介绍,晋华项目坐落在晋江集成电路产业园区,由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建,主要生产内存晶圆,预计2018年9月形成月产6万片的生产规模。届时,将打造国内首家拥有自主技术的存储器产研一体化企业。
——海西地区特色集成电路全产业链生态圈
根据《纲要》,晋江集成电路IC产业的第二个发展定位是:以集成电路制造为主,封装测试、设计为辅,装备材料、应用终端为配套,以龙头项目为带动,打造海西地区特色集成电路全产业链生态圈。
集成电路产业与传统产业协同发展,形成以内存、逻辑芯片、传感器等为支撑的应用终端产业,这是晋江集成电路产业的一大亮点。晋江将重点支持智能鞋服等智能穿戴,并规划发展从纺织、鞋服、芯片、电子元件、生产组装,到信息软件服务的全产业链。开发智能装备、智能汽车、物联网等应用终端产品。
——两岸集成电路产业合作示范中心
晋江位于“海丝”先行区的前沿区域,更位于海西经济圈核心地带,与台湾地区一衣带水、同宗同源,是晋江承接利用海峡对岸高度发达的集成电路产业链条,加速追赶、弯道超车的天然优势。
《纲要》结合晋江区位优势,提出集成电路IC产业的第三个发展定位:充分发挥对台优势,推进深度合作,承接台湾地区技术转移,打造两岸集成电路产业合作示范中心。
十年“三步走”
《纲要》明确提出,晋江集成电路产业发展的总体目标是,到2025年,产值达千亿。为实现此目标,晋江规划建设“三园一区”,即科学园、工业园、设计园和综合保税区,为集成电路产业发展提供强大的平台支撑,并制定了“三步走”方案。
——起步阶段(2016年-2019年)
晋江将引进产业链条上下游配套企业,推动与本土传统产业协同合作。同时,加快晋华项目建设及技术开发,2018年完成建厂并试产,达产后每月产能6万片。
——发展阶段(2020年-2022年)
晋江将持续引进培育与电子信息终端相关的集成电路设计企业,集成电路封测、装备及材料项目将在该阶段陆续落地投产。
——腾飞阶段(2023年-2025年)
晋江将引进国际化优质企业,往高端内存产品发展。同时,晋华项目将在该阶段持续加快技术开发及产能扩充,目标月产能20万片。
龙头项目带动,布局全产业链
《纲要》提出,晋江集成电路产业将形成以制造为主,封装测试、设计为辅,装备材料和应用终端为配套的集成电路全产业链发展格局。
重点建设晋华内存制造项目,初期以利基型内存产品为基础,待产品技术、生产良率稳定后,逐步往高端内存产品发展,以满足国内需求,力争成为国内第一大内存生产制造企业。同时,重点引进台湾地区及祖国大陆龙头封装测试企业,完善集成电路产业链配套。
同时,依托晋华项目,融合晋江优势传统产业,发展具有前瞻性、创新性的智能化产品芯片设计,包括网络芯片、CIS、RFID等。依托福建省平板显示产业,支持发展面向光电显示模块的芯片产品,包括面板驱动、触控、高速接口、LED芯片等。依托园区产业配套,积极推进集成电路装备材料产业发展。
综合配套保障,强化产业顶层设计
《纲要》强化产业顶层设计,完善政策体系,统筹协调整个产业发展。此外,还聘请国内外知名专家担任晋江市集成电路产业发展决策咨询顾问,建立外部专家智库团队及咨询制度,持续跟踪研究国内外集成电路IC产业发展态势。
在人才引进方面,《纲要》将高层次集成电路人才的培养和引进纳入晋江市重点人才工作赶超计划。在人才政策上向集成电路产业倾斜,从工作津贴、薪酬补贴、创业扶持、科研资助、人才培养补助到户口迁入、子女就学、社会保险等配套方面全方位保障。
在科研支撑服务体系方面,将成立晋江集成电路设计及研发服务中心,提供专业服务以及知识产权公共服务两大平台,为企业提供软硬件、培训宣传、技能认证、测试等共享服务。成立集成电路产业联盟或协会,整合企业、学校、研究机构、中介机构等资源,成为政产学研之间的沟通管道,互通产业资讯,提供专业服务。定期举办交流活动,促进晋江市集成电路相关企业紧密合作并开展对外交流,完善行业生态圈。
完善产业投融资体系。每年统筹安排一定比例财政预算作为专项产业扶持基金,制定资金管理计划办法,具体金额按照每年重点支持项目及相关优惠政策需求。
利用有利的区位优势,加强与台湾地区集成电路产业的合作,在产业基金扶持、投融资、企业成长激励、科研鼓励、人才优待及其他相关配套方面给予更优惠的政策。
上一篇: 半导体先进制程下 设备/材料供应商要求趋势 下一篇: 分析未来中国半导体业的发展
同类文章排行
- 解析集成电路芯片原装、散新和翻新区别
- 无线充电主流技术解决方案全面解析
- 无线充电原理以及优缺点分析
- 教你如何辨别集成电路IC原装正货、散装和翻
- 5G芯片大战,华为高通谁与争锋?
- 芯朋净利增长58.01%,新三板电源IC厂商业绩
- 马化腾谈"缺芯之痛"国家大力支持,中国芯
- 选择一款合适的手机充电器控制芯片应考虑那
- 走路也能充电,盘点十大创意无线充电新技术
- 解读集成电路电源管理IC工作原理及特性