半导体厂商的并购方向正在发生变化

    全球IC产业在2015年以来画风突变，大型并购案层出不穷，金额达到创历史新高的1038亿美元;2016年甚至发生多达20起的并购，相关交易开始出现分化……

 

    市场研究机构IC Insights最近公布的最新报告显示，半导体产业在2015年掀起规模前所未见的“整并疯”之后，2016年迄今的并购(M&A)案件金额已经达到了史上第二大，主要是因为2016年第三季发生的三桩M&A交易，总价值就达到510亿美元。

 

    到9月中为止，2016年宣布的所有IC产业并购案件金额已经累计达到553亿美元，而2015年同期则是创历史新高的1038亿美元。而在2015年前三季，半导体并购案的总合并价值为791亿美元，较2016年同期高43%。

 

    在很多方面，2016年已经成为2015年IC产业“整并疯”的续集;为了因应许多终端设备应用市场(例如智能手机、PC与平板电脑)的成长趋缓，有越来越多的半导体供货商透过收购来扩张业务版图，以掌握物联网(IoT)、可穿戴设备，以及汽车等各种嵌入式商机。此外，中国为了扶植本土IC产业，近两年也积极收购。

 

    2016上半年，半导体产业的收购热潮有稍微消退的趋势，总计1~6月收购案交易金额仅43亿美元;该数字在2015上半年为726亿美元。不过在2016年第三季宣布的三桩并购案，包括SoftBank收购ARM、ADI收购Linear，以及Renesas收购Intersil等，让2016年铁定成为IC产业M&A交易金额仅次于2015年的年度。

 

    2015年的半导体产业整并潮，以及在2016年发生的近20件IC厂商收购案之间最大的不同是，今年大多数的交易是以一家公司的特定业务部门、事业群、产品线、技术或资产为对象;在近五年来，有不少半导体厂商的新策略是选择剥离或放弃特定产品线与技术。

 

    半导体IP供应商将成为下一个目标?

 

    继2015年规模前所未见的IC产业「整并疯」之后，半导体业界在今年又有数件大规模并购案发生，市场上几乎每个月都有收购讯息宣布;为何造成这种趋势?解释之一是产业已经成熟，企业需要有更大的规模才能在这个价格竞争激烈的世界具备更大优势。

 

    让我们来检视几桩整并案，看看上述的解释是否站得住脚，以及这些并购案件对于半导体IP供应商有什么意义。

 

    今年5月，Broadcom收购了以色列IP供应商MagnaCom，该公司拥有专利的调变技术WAve Modulation (WAM)，号称可替代正交振幅调变(QAM)技术。根据新闻报导，WAM将为Broadcom在新兴的5G通讯市场带来竞争力。

 

    PriceWaterhouseCooper一份题为「变化中的技术交易领域：半导体产业元件交易趋势(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor IndustryDevice deal trends)」的报告指出，Avago收购Broadcom的原因，是为了取得新的市场/客户，并弥补在技术与产品阵容方面的不足;Broadcom对MagnaCom的收购显然是延续了这个趋势。

 

    其他的半导体合并案也是依循相同理由：同样在今年5月，MaxLinear收购了Microsemi的无线接取部门资产，可望让前者在2015年规模约5亿美元的无线基地台收发器市场取得更大竞争优势;在4月，Qorvo收购了物联网解决方案供应商GreenPeak Technologies，以取得在连网家庭与物联网市场提供高度整合RF解决方案以及SoC的能力。

 

    同样在4月，GigOptix 收购了私人企业Magnum Semiconductor，后者可针对专业视讯广播与物联网摄影机市场提供IC /SoC、软体与IP。还有在6月，Rambus宣布有意向Semtech以3,250万美元收购Snowbush IP部门的资产，以强化其SerDes业务并加速产品定位;此外该公司也宣布向Inphi收购记忆体互连(Memory Interconnect)业务。

 

    6月份还有一家业者Silvaco收购了IPextreme，前者是一家EDA与设计服务供应商，其业务模式是协助大型半导体厂商与中小型IP开发商进军国际市场，让IP资产货币化;与其他收购案是为了强化产品阵容、扩张市场版图不同，Silvace的收购目标是让拥有坚强IP阵容的业者，将固定的非营收产生资产(non-revenue generating asset)转换成收入。

 

    要将IP提供给市场需要成本，而且该成本是一旦客户取得授权并开始将之整合到SoC，为了替该IP提供支援的经常性支出。将RTL设计放进SoC中，所遭遇的挑战比将封装好的IC放进电路板设计还要复杂好几倍，因此IP供应商若不能提供完善的支援与设计服务，很难扩大其授权业务规模。

 

    这些日子以来，典型的SoC设计都包含数个IP功能区块，可能会从多个供应商取得这些功能区块的授权，要整合并进行验证是一大挑战;整合数个IP功能区块的次系统(subsystem) IP平台成为必备，能大幅简化SoC整合──这些内含RTL IP的次系统IP平台，例如FPGA硬体、以ARM处理器为基础的元件驱动器(Device driver)软体等等。

 

    回到「整并疯」的主题，笔者认为，此产业趋势对于针对发展特定应用平台的IP供应商来说特别有利;这些IP供应商很快就会成为半导体厂商的未来收购标的，因为市场上越来越少小型半导体业者。届时IC产业整并风潮将席卷半导体IP供应商，2016年的多桩收购案已经对此趋势透露端倪。