中国半导体扩厂需求 环球晶下半年营运升温

    中国半导体业启动新一波扩建产能，上游矽晶圆于2017年将供货吃紧，矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车，下半年营运升温，8、9月业绩持续走扬，法人预估第3季营收出现双位数成长，近期外资买盘涌入，今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。

 

    国际半导体产业协会(SEMI)调查，2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座，其中中国大陆就占10座，除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂，及预计今年底投片的联电12寸晶圆厂，力晶与合肥市政府合资的晶合集成电路12寸晶圆厂也预定在明年10月底完工量产。

 

    另外，加上三星、SK海力士、格罗方德、武汉新芯、紫光同芯扩厂需求等，明年中国半导体对矽晶圆需求大增，全球矽晶圆供给却仅微幅成长，于明年恐出现供货吃紧状况。

 

    环球晶于今年连续进行两项并购案，先是将丹麦Topsil旗下半导体事业群纳入旗下，再者是拿下SunEdison半导体产能大增，正赶上中国矽晶圆需求顺风车;今年业绩逐月走高，连续7个月营收走高，下半年营运逐渐升温，法人指出，8、9月营收可望持续走高，第3季营收呈现双位数成长。

 

    由于基本面出现转机、明年营运看俏，近期外资法人买盘涌入，近10个交易日买超8100张，外资持股比例由11.5%跃升至13.7%，推升今日股价再度走强，挑战前波高点85.8元。