手机芯片市场不久的将来

    在手机芯片领域，我们的目光都聚焦在了大芯片(应用处理器，简称APU或AP)身上，由于竞争日趋激烈，不断有人退出，现在剩下的应用处理器厂商已经屈指可数。但如今，战火已经燃烧到应用处理器之外的芯片。

 

    合并了Chipworks以后，调研机构TechInsights对于半导体的分析实力得到了增强。在今日举行的Linley集团移动大会上，TechInsights抛出一个观点，应用处理器是胜负手，通过一组图表，TechInsights得出结论：一部手机中，应用处理器的供应商极有可能获得这部手机所有芯片份额的25%至45%。

 

    TechInsights拆解了一部三星Galaxy S7的高端型号。从十多年前三星取代PartalPlayer为苹果的iPod供应芯片以来，三星就开始采用捆绑销售的策略，以最大限度发挥其在内存(DRAM)和闪存的产能优势。在Galaxy S7中，三星供应了更多的芯片，例如指纹传感器、NFC芯片、触摸屏控制器，甚至包括很多电源管理和射频前端芯片。

 

    高通也在不遗余力地推广其射频技术，高通已经将目光投向了毫米波射频前端领域，毫米波在5G、汽车电子和其他应用的前景极好。与三星相比，当一部手机采用高通应用处理器时，芯片供应商更分散，其他厂商的机会也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中，高通提供了应用处理器、电源管理芯片、音频芯片和射频接收芯片等。

 

    联发科的芯片价格更低，但应用处理器周围的外围芯片与上面两家大致相同。联发科的平台也需要DRAM、闪存、MEMS传感器、射频功放、麦克风等芯片。在拆解的魅族Pro 6中，联发科提供了应用处理器、电源管理、射频接收芯片与WiFi芯片等。

 

    虽然上述三个摩臣5注册案例样本太小，得出的结论仅供参考，但上述摩臣5注册案例确实显示出一种可能，中低端手机的芯片供应商更分散，竞争也更激烈。为了进入苹果供应链，众供应商纷纷自我限制，并没有采用捆绑销售的方案，随着高端手机功能越来越多的被低端手机采用，接下来几年供应商要为进入中国手机厂商而厮杀了。

 

    这预示着，在不久的将来，会有更多的半导体并购发生，就像ADI并购凌力尔特(Linear Technology)。射频、MEMS和触摸屏接口等领域都有可能。