大陆半导体产业市占率已接近三成 成全球最大单一市场
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据中国台湾资策会刚出炉的评估报告,全球半导体市场成长趋缓,去年市场规模约3,350亿美元,较上年略萎缩。北美市场维持二成市占率,亚太(不含日本)也维持三成,欧洲、日本虽各维持一成,但占比开始下降。相对于此,中国大陆市场比重却逐年上升,去年市占率已接近三成,成为最大单一市场。
台湾经济部分析,大陆半导体封测能量已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上,IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估,台厂优势只剩二年,政策再不松绑,当大陆海思、展讯等竞争对手崛起,台厂恐错失卡位先机。
官员表示,若IC设计能比照过去松绑封测、晶圆制造业让陆资参股时的限制,规定参股者须具上下游合作关系,且做好相关限制,有信心能防止技术外流。
至于各界担心技术外流,包括大学教授联名反对IC设计松绑陆资参股一事。官员坦言,若政策松绑却引来紫光之类的同业竞争对手,的确有此风险,故未来即便政策松绑,会限制同业参股。
就在两岸关系处在“已读不回”的尴尬期时,台积电南京厂上周奠基,董事长张忠谋隔海喊话,两岸集成电路(IC)产业应互利合作。这已非张忠谋首次对两岸IC产业合作发声;6月初台积电股东会时,他就呼吁,陆资要投资台湾IC设计业,应予以欢迎,但要防止陆资渗入董事会及经营阶层。
反对者指责,台厂不去耕耘欧、美、日或亚太其他市场,却要冒着技术外流风险,独衷大陆市场。
但据资策会分析,北美因电脑与手机品牌众多,IC设计市场已有英特尔、高通、AMD与NVIDIA等大厂抢占,台厂切入机会低。欧洲为国际车厂重镇,车用IC比重高,该领域非台厂擅长。日本在记忆体领域已有东芝、被美光合并的尔必达卡位,影像感测领域也有Sony独占鳌头。
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