半导体产业两岸合作双赢时代会降临?
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全球半导体业己迈入成熟期,它的增长率己日趋低迷,2015年达3356亿美元,但是增长率近乎另,而2016年的态势恐难有起色,据SIA及WSTS于6月的最新数据预测2016年半导体为327.0B美元,同比下降2.4%。
在这样的态势下,其实产业的脚步没有止步,只是更艰难的踐行。
中国成最亮点
近期中国半导体业的发展态势,让全球另眼相看,它们几乎都不太相信,为什么中国要这样?以及未来中国半导体业的结局会怎么样?可能暂时很难有确切的答案。
全球顶级大厂的12英寸生产线聚集中国,包括英特尔的大连,三星的西安,联电的厦门,格罗方德的重庆,台积电的南京,甚至力晶的合肥,再加上早期海力士的无锡。这样密集的投资活动在产业历史上从未发生过,因此半导体产业中的最亮点聚集在中国是十分贴切。
推动这一波的起因可能是斯诺克事件后,中国半导体业要减少进口,增加产品的自给率,以及全球智能化浪潮首先要求尽快的突破芯片供应上大量依赖进口的困境。
2014年的9月囯家推出”大基金”,可以比喻为是个导火索,它再次点燃中国半导体业前进的航船。此次大基金的推出不但是邦助企业解决融资难的困境,更为重要的是中国开始改变过去的陈旧思维,而采用市场经济的模式来运作。它的一个明显的标志是试图用兼并的方法来迅速壮大自己,如紫光等频频出手,让多个国家,包括台湾地区开始引起警惕。充分反映此次中国半导体业不再是如过去那样,闭门造车,走低效率的投资模式。
如台工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸在近日表示,两岸产业竞争激烈,尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算,若是不开放陆资入股,IC技术人才将大量流失,台湾的IC产业恐在2025年就会消失。
另依MIC IEK等调研机构统计,短短几年中,大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占率已超过美、日;大陆也将是未来几年中新建十二英寸厂数量最多的地区。
据近期日经新闻报道,张忠谋指出,若论成长率,中国客户冲刺速度无人能及,使之成为极重要的成长动能来源,也是台积电超越其它晶圆代工同业的重要助力。未来帮助台积电成长茁壮最重要客户不是苹果也不是高通,而是来自中国的IC设计业者们。
台湾地区反映强烈
对待中国半导体业的迅速崛起,台湾地区的反映最为强烈。从另一侧面表示此次中国半导体业走市场经济发展的路,是准确的选择。
台湾地区视它的半导体业为”生命线”,一直引以为傲。如近期日月光与矽品的合作,被看作是台湾封装业中的又一个”台积电”诞生。
其实岛内近期热议,要加强”南向”,及减少对于大陆的依赖。此等忧患心情可以理解,然而减少依附中国这个全球最大的半导体市场是否行得通恐遭人生疑。
从代工观察,台积电的营收中,大陆部分仅占9%,并不算多。而从台湾地区的封装营收中,主要是美,欧订单。可能最让台湾地区揪心的是IC设计业,如联发科,它的60%订单来自大陆。而且如海思,展讯等紧追其后,再过两年大陆的IC设计业有可能超越岛内。
在大陆半导体业迅速扩张面前,台湾地区可能存有两种不同的意见,一种是严守死防,从立法角度着手控制技术与人材的外流,以及陆资的入台。另一种是认为大陆半导体崛起是早晚的事,应该采用正面迎战的心态。并认为应该欢迎陆资来台,只要是符合规范。另外关键是要提升台湾的竞争实力,一定要有信心能在与大陆竞争中胜出,才是长久之计。
其实这两种不同的思路,只是站立的角度不同。如果抛弃政治偏见,真正从互利互惠的思路出发,其实采用务实方法,更关注于利益可能更有利于未来台湾地区半导体业的成长。
合作双赢时代会降临?
一直认为中国半导体业的现状,由于受非市场化及囯有资金的两大影响,它的发展处于两难之中,至少近期难有很大的突破。如中芯国际它的进步己不小,但与台积电相比就黯然失色。
假如两岸半导体能够联手,绝对是个双赢的好棋。因为岛内缺乏发展资金与应用市场以及政策封闭,但是市场活跃,拥有先进的管理理念及优秀人材。而大陆拥有资金,然而缺乏技术及受非市场化的因素影响甚多。另外两岸的语言及文字通用是其它无法比拟的。因此如果能够同舟共济,互相取长补短,两岸联手发展半导体业,去争夺全球的市场,不但有利于两岸半导体业的发展,同时也有利于全球半导体业的迅速进步。
现在世界呈多极化、经济全球化、社会信息化深入推进,各国与地区的利益紧密相连。零和壹的博弈、冲突对抗早已不合时宜,只有同舟共济、合作共赢成为时代要求。
目前两岸半导体业合作的大门尚未完全开启,至多仅有一条小缝,期望不要倒退。显然主要的阻力来自岛内的恐惧心理,因此两岸应该本着成熟一步前进一步的心态,继续加强互利互惠的交流及合作,争取在近期内把两岸半导体合作双赢的局面推向新的高潮。
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