超精简10W无线充电芯片方案

　　无线充电芯片厂商Chipown根据十多年高低压功率集成经验，采用家电及工业应用的经典技术架构，将低压信号处理与高压功率处理彻底分离，自主研发的无线充电功率芯片PN7724（10W）、PN7726（20W），内置驱动电路、4颗功率开关管和LDO，使无线充电方案外围精简、温升低、安全可靠，下面跟随摩臣5平台一起了解下超精简10W无线充电芯片方案。
 

　　

　　PN7724无线充电芯片搭配一颗通用MCU即可实现10W无线充电功率发射，具有如下特点：　　

　　高集成度：将全桥4颗功率开关管、驱动电路、LDO集成于一颗单芯片上，实现功率模块全集成！　　

　　高转换效率：受益于单芯片功率集成技术，显著减小寄生参数，降低关断损耗；受益于自适应死驱调节技术，谐振电流更多时间流过MOS沟道，减小导通损耗！　　

　　SOP8-PP功率封装：仅8个引脚，应用简单；功率封装底部散热片可大面积敷铜散热，显著降低芯片及PTx温升！　　

　　安全可靠：与分立MOS方案不同，不论MCU输出信号是否异常，PN7724内部高低侧MOS只有一个管子处于导通状态，彻底避免直通炸机!

　　

　　无线充电芯片方案原理图：

　　

　　PN7724无线充电芯片方案实现高压功率处理部分最精简外围；LDR5008 SOP16封装支持QC及Qi协议，集成数字解码电路，先进功率控制技术(调频、调占空比)实现信号处理最精简外围 支持3-9V输入，典型应用5W/7.5W/10W无线充电方案，PN7724无线充电芯片方案整体BOM小于50颗元器件。