10W无线充SoC方案：高性能+低BOM成本

　　近几年无线充电发射方案大多采用MCU + 分立元器件架构，由于外围器件太多，元器件的涨价，造成采购和物料管理成本高，生产效率和良品率低，而无线充SoC方案由于元器件更少，具有高性能+低BOM成本等特点，摩臣5平台推出HC5808L无线充电soc单芯片10W无线充SoC方案可以极大减少物料采购目录，提高供货的稳定性，得到了业内人士的广泛看好。
 

　　

　　HC5808L高集成SoC发射芯片，是一款高度集成的无线功率发射器SOC解决方案，包含数字微控制器和模拟前端（AFE）。AFE包括全桥功率mosfet、电流传感放大器、通信解调器、线性调节器和保护电路等功能，一颗芯片实现所有功能，集成度高，外围只需MOS和阻容器件，可有效控制成本和精简生产流程，降低BOM成本。

　　

　　HC5808L 10W无线充soc芯片特征　　

　　■ 4.0V至14.0V输入电压范围　　

　　■ 支持5V/9V/12V输入　　

　　■ 支持高达10W的输出功率　　

　　■ 集成电压和电流解调　　

　　■ 集成低rdson功率fet　　

　　■ 集成FET驱动器和引导电路　　

　　■ 集成精确的FOD电流传感器　　

　　■ 通过DP/DM支持高压请求　　

　　■ 快速充电2.0/3.0　　

　　   FCP　　

　　   AFC　　

　　   uvlo/ocp/otp　　

　　■ 3毫米x 3毫米FCQFN包装

　　

　　10W无线充SoC方案在提升性能与效率同时还减少了外围器件以及成本的降低，使系统发热更少，散热处理成本更低，最终提高充电速度，提升用户体验，广泛应用于符合wpc标准的无线功率发射机、专有无线充电器和发射机、医疗和可穿戴应用等领域，小体积并且具有高集成度的单片无线充电发射器IC——HC5808L SoC无线充芯片方案将有望成为无线充电的未来主流趋势。