多协议旅充快充全套解决方案

　　近几年随着消费类电子产品市场的迅速发展，智能电子设备拥有量越来越多，性能也越来越强大，但在电池续航力和充电快慢一直是业界所诟病，手机一天一充成了日常惯例，因此，作为曲线解决电池续航问题的快速充电解决方案越来越受到市场青睐，近日，士兰微推出多协议旅充快充全套解决方案可以实现多标准支持，解决了电池续航和充电快慢这一难题。

　　

　　多协议旅充快充全套解决方案　　

　　多协议旅充快充全套解决方案，主要包括原边PWM控制芯片SDH8666Q，同步整流控制芯片SD8510和协议芯片SD8605。SDH8666Q采用士兰专利EHSOP5贴片封装，内置高压启动功能和高压Super Junction MOS，支持30W快充应用，SD8605在上一代协议IC SD8602Q基础上内置了负载隔离管，提高了系统集成度，降低了外围器件数量。该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议，大大减小了PCB尺寸，降低了BOM成本。

　　

　　SDH8666Q产品特点：　　

　　● SSR架构芯片，工作于CCM/DCM/QR模式　　

　　● 内置高压启动，待机功耗<40mW　　

　　● 内置650V高压DPMOS　　

　　● 改善的抖频方式，有效降低EMI　　

　　● VCC HOLD功能，防止轻载或动态切换时芯片欠压重启　　

　　● Brown in/out，输出二极管短路保护等完善的保护功能　　

　　● EHSOP5贴片封装

　　

　　SD8510产品特点：　

　　● 支持CCM/DCM/QR模式　　

　　● 200V高耐压　　

　　● 侦测式控制，关断时间小于20ns　　

　　● SOT23-6封装

　　

　　SD8605产品特点：　　

　　● 内置负载隔离管　　

　　● 内置MCU，CV/CC控制　　

　　● 3V~24V工作电压　　

　　● 支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等多协议　　

　　● 20mV调压和50mA调流精度　　

　　● 包含5个GPIO，用于个性化配置　　

　　● 支持I2C通信　　

　　● QFN32封装
 

　　
 

　　目前，摩臣5平台与士兰微建立广泛、深入、长久的全面战略合作伙伴关系，全面掌握了快充协议IC、AC-DC开关电源、DC-DC升降压开关电源、高压MOS、低压MOS等所有核心器件的相关技术，可以根据客户需求实际应用场景及需求，给予客户最优的解决方案，更多士兰微多协议旅充快充全套解决方案相关资料，请咨询摩臣5平台。。。。。