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- [ 11-16 02:55 ] 剖析芯片产业局势
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- [ 11-15 04:17 ]5V8A电源同步整流IC-MP6901
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- [ 11-14 03:08 ]全球集成电路制造产业已经开始向中国大陆转移
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- [ 11-11 04:06 ] 存储器价格上扬 带动芯片产业成长
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- [ 11-10 02:31 ]富士康加快造芯片
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- [ 11-10 02:22 ]分析日本半导体产业是如何走向衰落的？
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- [ 11-08 03:02 ] 士兰微手机充电器、旅行充电器芯片
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- [ 11-08 02:50 ] 芯片厂为何纷纷布局汽车半导体？
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- [ 11-07 02:13 ] 未来半导体产业的成长动能将来自汽车与工业等嵌入式领域
- 近年来 半导体 产业接连发生多件规模庞大的企业购併案，许多纵横业界数十年之久的知名老品牌跟一线大厂，则在这波购併潮中走下产业舞台。过去也曾发动过数起重大购併行动的德州仪器(TI)，截至目前仍未有动作。TI认...
- [ 11-07 02:05 ]全球半导体跨境并购基础数据及原因分析
- 2015年全球并购交易总额达4.7万亿美元，其中跨国并购交易规模达1.7万亿美元。主要引擎来自发达国家，欧洲、美国并购额超过全球总量的 50%; 货币宽松带来的高流动性、强势美元以及稳步上升的股票市场市值是推动发达...
- [ 11-04 02:38 ] 智能手机充电需求旺盛
- 智能手机充电需求大增，为满足消费者需求，全球手机晶片大厂积极进行相关规划，推出一系列解决方案，如高通提出Quick Charge规格3.0版，联发科则由Pump Express系列迎战;而电源晶片业者也竞相祭出新一代电源管理晶...
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- [ 11-01 02:24 ]日本电子元件优势被大陆和台湾企业动摇？
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- 芯片制造商的竞争战场正从传统的电脑和智能手机转向智能汽车领域。未来的移动计算机将会加上四个轮子。 一辆汽车600多块芯片组成 高通近日宣布470亿美元收购荷兰芯片制造商恩智浦(NXP)，将令高通一夜之间成为汽车芯...
- [ 10-31 03:57 ]手机充电器IC-SD8583
- SD8583 是士兰微推出的一款AC-DC旅充驱动IC，它是一款5级能效，贴片封装体积小，无需光耦和431，电流可做到1.2A 1.5A，输出电压5V，待机功耗75mW.内置MOS600V。 该芯片适用8-10W输出功率，内置线损补偿功能和峰值电...
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- 随着国家存储器基地落户湖北，该省的产业链条也在加速完善，以冲击中国IC产业第四极。 10月25日，获悉，行业内平台之一 IC 咖啡已与光谷金控联合孵化器、光谷集成电路产业联盟进行战略合作，湖北省的目标是，。 在...
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- 适用于手机充电器IC-SF6072,是赛威科技的一款做5V1A高精度原边反馈控制器，该芯片内置功率三极管，非常适合低成本小功率充电器、适配器和LED照明场合，无需光耦，就可以实现小于5%的恒压恒流精度。 SF6072 产品特点...
- [ 10-24 02:28 ] 分析未来中国半导体业的发展
- 中国半导体业连续出现爆炸性的新闻，行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划，如上海的12英寸，14纳米月产能70，000片生产线动工，投资达675亿元，以及天津的8英寸生产线，月产能由45，000片扩大至150，000片，...
- [ 10-21 03:34 ]中国大陆12寸晶圆厂分布
- 日前， IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展， IC 制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后，转向将12...