国产手机电源ic现状与趋势分析

　　芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，电源ic在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一，据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元，对外依存度仍处于高位，近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路ic产业发展稳步提升。

　　

　　智能手机属于较为复杂的电子设备，它集成了种类繁多的器件，现阶段一部智能手机中，主要使用的芯片包括主芯片（应用处理器，AP）、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片（Wi-Fi、蓝牙等）等。另外，部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。

　　

　　集成电路芯片设计作为半导体行业中极为重要的一环，研发成本和技术壁垒相对稍低，是相对容易突破的环节，在手机芯片产业链中亦是如此，国产厂商在手机的其他功能芯片领域已具有一定规模市场，但在存储芯片领域仍处于技术研发和建厂阶段。

　　

　　国产手机电源芯片现阶段存在的问题主要有以下5个方面：

　　

　　（1）仅在部分领域单兵突破，整体上与先进水平差距较大

　　

　　国内手机芯片相关的从业公司中，从行业影响力来看，仅少数公司在部分领域取得了突破，多数公司仍扮演着各自领域的中低端产品或服务供应者的角色，整体上与业界先进水平差距较大，这些公司在技术和资金密集的半导体行业激烈的市场竞争中谋求发展的难度也较大。

　　

　　（2）产业链整体实力尚薄弱，上游关键设备和原料仍依赖进口

　　

　　如果说在芯片设计和制造领域国内公司尚有布局，那么在上游关键设备以及硅晶圆等原材料市场，国内则基本处于空白。关键设备和原料市场主要被ASML、美国应材、日本信越等几家寡头所垄断。不过，国内首座12吋硅晶圆厂新胜半导体即将量产，有望逐步改善目前12吋硅晶圆99%依赖进口的局面，是建立自主供应链的重要一步。

　　

　　（3）核心技术（专利）、人才缺乏

　　

　　由于起步较晚，核心技术（专利）和人才缺乏是制约国内包括手机芯片行业在内的半导体产业发展最大的桎梏。CPU、GPU、通信等方面核心IP被国际领导厂商牢牢掌握，国内多数公司主要通过取得国际厂商授权来进行相应产品开发。部分设计公司和Foundry在业务开展之初主要依赖从日、韩、中国台湾等地挖来技术人才以开展相关业务，面临一定的专利诉讼风险，同时上述地区的领导厂商也因此对人才外流、技术保密等做了更多的防范和部署。

　　

　　国内各类芯片人才储备严重不足，支撑产业高速发展的人才缺口较大。若按照2020年达到一万亿产值来计算，需要的人员规模是70万人，但目前人才储备不到30万，缺口较大[154]。高等教育在集成电路方面比较薄弱，专业化、体系化、产学结合、创新人才引进等方面仍有很多工作待开展。

　　

　　（4）低层次、高频度竞争不利于可持续发展

　　

　　国内多数手机芯片厂商起步较晚，业务起始于国际厂商逐步放弃的中低端市场，这决定了他们在市场竞争中须采取薄利多销的策略，价格战成为最常用的手段。例如，展讯为了与联发科争夺市场，高调发起价格战导致2016年毛利率急速下降。低端产品、低价、低毛利，这样的商业模式不利于在资金和技术密集的芯片行业的可持续发展。产品上市可能会面临市场供应过剩，伴随着高额的资金投入，则可能导致利润缩小甚至亏损。

　　

　　（5）国际巨头拓宽了在中国本土的布局

　　

　　ARM、台积电、高通、英特尔、三星、海力士、格罗方德等纷纷加大了在国内的投资，拓宽了布局，以最大限度分享内地的集成电路政策红利。

　　

　　国际巨头加大在内地布局是一把双刃剑，一方面给当地带来税收和GDP，同时带来就业和产业链配套，对人才培养也是利好。另一方面，国际巨头在内地布局多采用独资或合资方式，掌控了核心技术和公司运营，在一定程度上增强了其全球运营的实力，不利于本土民族芯片企业的成长。

　　

　　在国家大力推进集成电路ic产业发展的大背景下，除满足消费和工业需求外，还要兼顾在通信、信息安全等领域的发展，降低对国际半导体企业的依赖，《国家集成电路产业推进纲要》已经在产业政策方面指明芯片行业的发展方向和目标，国内厂商需在政府统筹下，稳步推进。